Nolan Mariotte
Au fil des ans, les puces deviennent plus petites, plus puissantes et plus efficaces, ce qui profite directement aux PC, aux ordinateurs portables et aux smartphones. C’est grâce aux améliorations de l’architecture et aux progrès technologiques que nous pouvons disposer de processeurs et de cartes graphiques plus puissants d’année en année. Conscient de l’importance de passer à l’étape suivante, TSMC célèbre son succès dans l’extension de la capacité de production de sa technologie 3nm, grâce à une nouvelle usine à Taïwan.
Chaque fois qu’une nouvelle carte graphique ou un nouveau processeur arrive sur le marché, nous examinons les performances, le prix et la consommation d’énergie. Pour pouvoir augmenter deux de ces paramètres, comme la puissance ou la consommation d’énergie, l’une des exigences fondamentales est d’utiliser un nœud de fabrication plus petit. C’est là que nous pouvons voir que les puces sont fabriquées en 14 nm, 7 nm, 5 nm ou le futur promis 3 nm. À mesure que l’on descend dans cette fourchette, le nombre de transistors et la densité des puces augmentent, ce qui se traduit par une puissance et une efficacité accrues en termes généraux.
TSMC gagnera 1,5 milliard de dollars sur 5 ans avec sa technologie 3nm.
Pour que le matériel informatique progresse et poursuive la course au nanomètre, il faut être capable de créer des puces plus petites. Actuellement, les technologies 4nm et 5nm sont sans doute le haut de gamme, mais Samsung a récemment annoncé sa technologie 3nm. Dans le cas de Samsung, cependant, il ne semble pas que nous allons les voir dans un produit commercial, PC ou mobile. Toute l’attention se porte donc sur TSMC, qui est le leader de l’industrie des semi-conducteurs.
Une nouvelle étape vient d’être franchie : le 29 décembre, TSMC célèbre la cérémonie d’expansion de la capacité et du volume de 3 nanomètres. Ceci grâce à la construction de sa Fab 18 située dans le parc scientifique du sud de Taïwan (STSP). Au cours de la cérémonie, il est indiqué que cette nouvelle Fab 18 et l’augmentation de la capacité de production permettront de créer des produits d’une valeur marchande de 1 500 milliards de dollars dans cinq ans.
Cette nouvelle usine permettra de créer plus de 30 000 emplois.
Quant à la nouvelle usine, les phases 1 à 8 de la Fab 18 de TSMC disposent d’un hall de 58 000 mètres carrés, soit deux fois plus grand qu’une usine standard. L’investissement total de TSMC dans cette Fab 18 dépassera 1,17 milliard USD et générera 23 500 emplois dans la construction et 11 300 emplois à l’intérieur de l’usine. Outre l’extension de la capacité de production de 3 nm à Taïwan, TSMC prévoit de fabriquer du 3 nm en Arizona également, et cela ne s’arrête pas là.
Le géant taïwanais a également annoncé que le centre de R&D de l’entreprise ouvrira officiellement ses portes au deuxième trimestre de 2023, avec un effectif de 8 000 personnes. Elle n’a pas non plus oublié le 2nm, avec les préparatifs en cours pour de nouvelles usines dans les parcs scientifiques de Hsinchu et du centre de Taïwan. Enfin, TSMC s’engage en faveur de l’environnement.
La construction des nouvelles usines est désormais conforme aux normes de certification des bâtiments écologiques EEWH de Taïwan et LEED des États-Unis. En outre, la nouvelle Fab 18 utilisera 20 % d’énergie renouvelable pour se rapprocher de l’objectif de 100 % d’énergies renouvelables et de zéro émission d’ici 2050.
