Nolan Mariotte
ASUS a annoncé le lancement de son premier composé thermique haute performance, son ROG Strix RG-05. Il s’agit du deuxième composé thermique que l’entreprise lance dans son histoire, même s’il s’agit en fait du premier à haute performance. Son prédécesseur est le ROG Strix RG-07, sorti en 2024, et celui-ci offre une conductivité thermique 10 fois supérieure pour correspondre à ce que l'on peut attendre d'un produit ASUS ROG, et est présenté comme un composé thermique « Performance ».
De cette manière, l'entreprise est désormais en mesure de proposer un pack de réfrigération complet, où l'on n'achète pas seulement un pack liquide auprès de l'entreprise. Désormais, vous pouvez également acheter une pâte thermique du même fabricant que la pâte liquide pour un entretien futur. Bien qu'il soit assez frappant que même si ASUS a été l'une des premières entreprises à lancer des ordinateurs portables avec du métal liquide, son nouveau composé thermique n'utilise pas de métal liquide pour des performances maximales.
Voici ce que nous savons de la pâte thermique ASUS ROG STRIX RG-05
La pâte thermique ASUS ROG STRIX RG-05 est réalisée avec une base en silicone. Son principal avantage est sa facilité d'application, en plus de ne présenter aucun danger d'utilisation puisqu'il n'est pas conducteur d'électricité. Comme tout composé thermique, sa mission est d’aider à transférer plus rapidement la chaleur du boîtier de la puce vers le système de refroidissement. Même si ASUS n'évoque pas quelque chose d'aussi essentiel que le transfert thermique de son ROG STRIX RG-05, on sait qu'il est réglé à 14W/m·K.
Cette pâte thermique a une densité de 2,8 g/cm³, une viscosité de 350 Pa·s et se présente sous un format classique en forme de seringue contenant environ 3 grammes de pâte thermique à l'intérieur. De quoi effectuer diverses maintenances sur le CPU et le GPU. En résumé, la formulation du composé ASUS ROG STRIX RG-05 est conçue pour faciliter une application uniforme, promettant de combler efficacement toutes les micro-imperfections entre la surface de la puce et le dissipateur thermique. Ce qui contribue à une meilleure conduction thermique.
Améliorations des températures et du prix auquel il sera mis en vente
En termes de performances, ASUS indique que son ROG STRIX RG-05 est meilleur que le reste des pâtes thermiques du marché. Et bien, on ne sait pas quels sont les composés thermiques auxquels il a été directement comparé. Nous ne pouvons donc pas vraiment juger leurs études avant d’avoir vu les premières critiques. Eh bien, s'ils disent qu'elle est encore meilleure que la deuxième meilleure pâte thermique, nous ne savons pas si elle est meilleure que la meilleure pâte thermique qu'ils ont testée, ou si son composé améliore directement même les solutions de métaux liquides ou les feuilles de graphène, qui sont les principales solutions du marché.
Selon ASUS, en utilisant un Intel Core Ultra 9 285K avec une carte mère ROG Maximus Z890 Hero, avec une limite de puissance à 300 W, son composé thermique a fait fonctionner le processeur à 81,4 °C après un test de résistance de 15 minutes en AIDA64. Cela représente une amélioration de 1,8ºC par rapport à la deuxième meilleure pâte thermique, soit 5,5ºC de moins par rapport à la moyenne des pâtes thermiques.
Concernant le prix, on l'a déjà trouvé coté en Chine au prix d'environ 8,40 euros au taux de change. Ainsi, en Europe et dans le reste des marchés, il pourrait atteindre un prix d'environ 10 euros ou dollars. Et le ROG RG-07 le plus basique est actuellement disponible sur le site officiel de l'entreprise au prix de 6,49 euros. Par conséquent, ce composé sera plus cher car supérieur.
