Nolan Mariotte
D'une époque à cette partie, la réfrigération est passée de la manière essentielle dans tout dispositif électronique de faible consommation, moyen ou élevé, à la critique. Le rendement est promu à la limite où la courbe V / F dudit nœud et de l'architecture se traduit par une quantité de watts à dissiper, en augmentant, dans n'importe quelle puce. Par conséquent, avoir des systèmes haute performance est plus ou moins simple, mais très cher, le problème est dans les puces avec des environnements réduits où un refroidissement actif est également nécessaire. Pour résoudre ce problème, nous avons les derniers XMEMS, son XMC-2400, le premier fan-sur puce avec 1 mm d'épaisseur.
Ce que nous allons voir, c'est le lancement officiel d'un système piézo-mems adapté à de minuscules environnements, tels que des ordinateurs portables Ultrabook, ou mobiles, qui peuvent être étendus et étendus à d'autres appareils de plus grande consommation, où ils ont besoin d'un refroidissement actif sans son. La solution? Microentilers de refroidissement actifs, mais pas ceux qui pensent exactement, étant une idée qui a été originaire de l'année dernière et est maintenant une réalité disponible.
XMEMS XMC-2400, le micro -ntilliatrice de réfrigération avec technologie piézo-mems
https://www.youtube.com/watch?v=5p3u-xmlj58
La technologie MEMS (systèmes micro-électro-mécaniques, ou systèmes microélectromécaniques) est utilisé dans une énorme quantité d'applications, et se réfère à une série de dispositifs mécaniques et électriques qui ont comme point commun une seule structure qui est normalement micromécanique, c'est-à-dire qu'elle passe de 1 micromètre à quelques millimètres comme échelle.
Dans le domaine qui nous intéresse, les MEMS dans la réfrigération sont des actionneurs qui déplacent des liquides, que ce soit des liquides ou des gaz, dans ce cas, de l'air. Par conséquent, et dédié aux puces, n'étant pas son champ habituel, XMEMS a conçu sur la base de sa technologie de haut-parleur MEMS pour les écouteurs sans fil son premier micro-entiler de refroidissement intégré dans une puce, ou en d'autres termes, son fan-sur-puce.
L'ancêtre n'est pas un fan à utiliser, rond, avec ses lames, rien à voir. C'est un système que l'entreprise décrit très graphiquement ceci:
La technologie piézo-mems consiste à déposer un film piézoélectrique au microscopie sur le silicium dans le cadre du processus de fabrication de gaufrettes. Cela convertit l'énergie électrique en énergie mécanique dans le cas des micro-entileurs, produisent des impulsions d'air qui réfrigérent activement les processeurs mobiles à haute performance.
Et avec cette idée, la société a créé le XMC-2400, son nouveau type de fan qui est vraiment quelque chose de révolutionnaire et graphiquement très impressionnant lorsqu'il est vu en fonctionnement.
1 mm d'épaisseur pour créer un débit d'air impressionnant jusqu'à 39 cc par seconde
https://www.youtube.com/watch?v=Sydvmwouqry
La technologie et la mise en œuvre comprises atteignent les caractéristiques techniques de ces microentilers passifs. Lénommé comme XMEMS actif µCooling, breveté bien sûr, le XMC-2400 est un ventilateur à solide fabriqué entièrement dans le silicium qui génère un débit d'air de 39 cc par seconde avec un fond incroyable de jusqu'à 1000 PA, avec seulement 1 mm d'épaisseur, sans générer de vibrations, il est inaudible pour l'oreille humaine, résiste à l'eau et à la poussière et à la poussière et la poussière est voir Sinded par l'élément physique.
Dans le cas où cela ne suffisait pas, il n'offre pas de limitations de performances de température, il est immunisé. Il mesure 9,26 mm de large, 7,6 mm de long et 1,08 mm de haut, il peut être placé dans différentes tailles car il s'adapte à la conception de chaque puce en production, où il a également un flux bidirectionnel avec certification IP58, le tout avec une consommation de seulement 30 MW.
Le système est tellement incroyable, que ce XMC-2400 peut être installé de SSD haute performance aux lunettes XR, ordinateurs portables, mobiles, tablettes et pratiquement toutes les puces que nous pouvons penser. C'est le refroidissement de l'avenir, l'individu, à l'échelle à l'échelle, d'une faible consommation, inaudible, n'échoue pas, ne se casse pas et durera la durée de vie utile du produit auquel il doit se dissiper.
De plus, il est proposé dans deux options en tant que système de ventilation: avec une sortie supérieure ou latérale, selon ce que le fabricant de puces choisit. Peut-être ce type de système de refroidissement, si le coût le permet et est à l'échelle, sera la méthode choisie d'un grand nombre de fabricants pour tous les types de puces, car il est vraiment révolutionnaire, sans volume, sans usure et avec une consommation ridicule.
