Nolan Mariotte
Alors que les processeurs deviennent de plus en plus efficaces en termes de performance par watt, la réalité est que les ordinateurs consomment de plus en plus d’énergie. Les puces de calcul à haute performance (HPC) devraient atteindre un TDP à quatre chiffres dans les prochaines années. Un nouveau système de refroidissement est donc nécessaire, comme celui qu’Intel met en place avec 2000 W, ou 2 kW, en collaboration avec le ministère américain de l’énergie.
Le ministère américain de l’énergie a choisi Intel comme l’une des quinze entreprises participant au programme COOLERCHIPS, qui vise à créer des systèmes de refroidissement avancés qui sont également respectueux de l’environnement et dont l’empreinte carbone est la plus faible possible. Au total, Intel a reçu 1,71 million de dollars pour ce projet. Ce qui est intéressant ici, c’est la manière dont les processeurs seront refroidis – en les immergeant, rien de moins. Une solution qui n’est pas la première que nous ayons vue, mais en quoi la solution de l’entreprise dirigée par Pat Gelsinger se différencie-t-elle de la concurrence ?
Voici le système de refroidissement d’Intel pour les systèmes à 2000W TDP
Refroidir 2000W pour Intel n’est pas une tâche facile, car si l’on considère qu’avec un TDP inférieur à 1000 watts, l’utilisation d’un refroidissement liquide est déjà nécessaire, alors nous avons un problème. En raison de l’évaporation du liquide, le refroidissement d’un serveur qui doit fonctionner 100% du temps est un défi.
La solution trouvée consiste à construire des systèmes étanches dans lesquels les puces et les circuits sont noyés dans un liquide de refroidissement non conducteur d’électricité. Bien que cette solution ne soit pas nouvelle, le défi dans ce cas particulier vient du développement des dissipateurs thermiques utilisés, car leur conception est importante pour une évaporation correcte et une condensation subséquente à l’intérieur du boîtier. Cependant, la solution d’Intel sera tout à fait différente.
Systèmes de refroidissement fabriqués par impression 3D
Cela signifie que tous les futurs systèmes 2000W d’Intel n’utiliseront pas le même système de refroidissement, pour la simple raison que l’objectif est d’optimiser la création des différents composants, en détectant les points de température les plus élevés de chacun des composants du système. Pour ce faire, ils ont l’intention d’utiliser un système de refroidissement à deux étages afin de rendre plus efficace le transfert de chaleur vers l’extérieur. Pour ce faire, ils ont l’intention d’utiliser des systèmes de dissipation de la chaleur personnalisés. Pour ce faire, ils ont l’intention d’utiliser des dissipateurs de chaleur en forme de corail pour une réduction plus efficace de la température.
Afin de créer les dissipateurs thermiques adéquats pour chaque système de 2000 W, Intel utilisera la simulation informatique pour trouver la solution la plus adaptée à chaque système. L’objectif d’Intel est d’améliorer les systèmes actuels de refroidissement par immersion en multipliant par 2,5 la capacité de refroidissement par rapport aux systèmes actuels. Cela signifie que chacun de ces systèmes disposera d’un mécanisme de refroidissement entièrement sur mesure, construit à partir de zéro grâce à l’impression 3D, ce qui permettra un déploiement rapide de chacun d’entre eux dans les différents serveurs.
