Nolan Mariotte
La guerre pour l'emballage des puces poursuit son cours, mais cette fois, elle ne vient pas de Taïwan ou des États-Unis, mais de la Chine, où un nouveau concept est devenu qui promet de révolutionner la façon dont les processeurs sont assemblés: Cowop. Cette technique, basée sur la réalisation de la puce sur un PCB sans passer par le substrat ABF classique, a fait une éloges sur le marché technologique asiatique, en tirant les actions de certains fabricants et en semis les doutes dans ses deux rivaux mondiaux.
Les ingénieurs et les experts du secteur le voient avec un mélange de scepticisme et de prudence, principalement parce que les défis techniques sont considérables, et des entreprises comme NVIDIA, selon les analystes, ne semblent pas avoir l'intention de l'adopter à court terme. Une bombe fumée typique de la Chine ou quelque chose de réel ou de tangible? Voyons-le.
TSMC et Intel craignent le potentiel de la Chine avec Cowop, à la fin de Danger?
Pendant des années, la norme dominante dans l'emballage avancé SO appelé est Cowos, utilisé par des géants tels que AMD et NVIDIA pour interconnecter les puces haute performance. Cependant, la cowop alternative chinoise (puce sur la plaquette sur PCB) veut rompre avec cette tradition en éliminant de l'équation l'un des éléments les plus chers et les plus délicats: le substrat.
L'idée, très similaire dans le concept du binomial d'Intel de EMIB + Foveros de première génération, et comme filtré, consiste à monter la puce directement sur un intercalateur de silicium utilisant des microprotubérances (microbimps), puis à rejoindre celle définie directement sur un PCB multicouche à l'aide de techniques MSAP.
Ainsi, le PCB sert non seulement à interconnecter, mais aussi à assumer des tâches critiques telles que la redistribution du signal et la gestion de l'énergie, grâce aux couches RDL intégrées avec précision micrométrique. Comme nous le voyons, pour ce qui a été connu, ce n'est pas une nouvelle approche, encore moins, mais obtient quelque chose de clé que nous allons commenter en profondeur.
Réduction des coûts et plus grande productivité pour sa plus grande “simplicité”, avec un défi technique entre les deux
La chose intéressante à propos de cette approche n'est pas seulement son ingénierie, mais aussi sa promesse de réduire les coûts. Cowop, lors de la distribution des substrats organiques coûteux ABF ou BT et les étapes de soudage BGA, permet de profiter des lignes de production de PCB matures en grand format et déjà existant, ce qui se traduit par une fabrication plus rapide, plus rapide, bon marché et plus de capacité.
Théoriquement, cela permettrait des modules plus fins et légers et avec une bande passante élevée, idéale pour les systèmes d'intelligence artificielle et les serveurs de nouvelle génération. Mais tout n'est pas si simple. Les fabricants de PCB eux-mêmes, cités par des moyens tels que les intime, avertissent que l'industrie devrait rattraper plusieurs fronts technologiques afin que cela fonctionne vraiment.
Et c'est que le déplacement des fonctions critiques du substrat vers le PCB est un saut technique important. Par exemple, pour correspondre aux avantages du courant encapsulé, il serait nécessaire de réduire l'épaisseur des pistes de 20/35 μm jusqu'à 10/10 μm ou moins, ce que très peu peuvent garantir la fiabilité de la production de masse.
Cowop est-il une véritable révolution ou un coup d'effet chinois pour gagner du terrain sur le marché des serveurs d'IA? Pour l'instant, c'est plus un mouvement stratégique qu'une alternative immédiate à Cowos. L'industrie est toujours attentive, mais avec les pieds sur le sol, car Nvidia ou propose d'opter pour ce nouvel emballage, qui doit démontrer ses qualités dans le matériel chinois avant même d'être un pari pour les grands du secteur.
Quoi qu'il en soit, la Chine surprend à nouveau avec un design qui combine le meilleur d'Intel et TSMC dans ses différentes sections, nous devons maintenant savoir s'ils peuvent vraiment le faire en masse.
