La Chine souhaite depuis des années atteindre l’autosuffisance et l’indépendance technologique, mais les événements récents l’ont obligée à s’engager prématurément dans cette voie. La seule alternative est de produire ses propres puces, mais elle est en retard par rapport à d’autres pays en termes de technologie. Malgré cela, la Chine n’abandonne pas et YMTC a commencé à produire de nouvelles mémoires pour éviter les restrictions américaines, ce qui a provoqué une hausse des prix de la 3D NAND.
Les restrictions imposées par les États-Unis et l’Europe sur l’importation de puces et de machines de lithographie ont mis la Chine en mauvaise posture. La capacité du géant asiatique a été sévèrement limitée, mais il ne peut pas rester les bras croisés et manquer des opportunités commerciales. Les entreprises chinoises ont pris les devants et ont commencé à développer et à produire plus de matériel que jamais auparavant. Ces derniers mois, nous avons vu apparaître un certain nombre de CPU et de GPU chinois, mais ils ne sont malheureusement pas à la hauteur de ce qu’AMD et NVIDIA ont à offrir.
YMTC produit des mémoires NAND à 128 couches avec Xtacking 3.0
L’une des plus importantes entreprises chinoises, YMTC, tente de tirer son épingle du jeu en dépit des sanctions sévères imposées par les États-Unis. C’est pourquoi elle a décidé de lancer la production à grande échelle d’une mémoire plutôt curieuse. Elle se compose de puces flash 3D NAND à 128 couches, ce qui donne une densité bien inférieure à celle des entreprises concurrentes. Par exemple, Micron ou YMTC a elle-même annoncé il y a quelques mois qu’elle créait une mémoire NAND à 232 couches avec des vitesses de transfert de données et une bande passante plus élevées.
En comparaison, cette nouvelle mémoire de YMTC ressemble à un retour dans le passé, mais cela est dû aux restrictions américaines qui empêchent l’entreprise de produire des mémoires avec un plus grand nombre de couches. Pour s’adapter aux temps nouveaux, sa NAND à 128 couches lui permettra d’éviter le veto américain et apportera l’architecture Xtacking 3.0, ce qui se traduit par une faible densité mais des performances élevées. YMTC a créé en Chine ce qui serait une mémoire rapide en utilisant des procédés d’il y a quelques années, ce qui se traduira également par des prix plus élevés.
YMTC augmente les prix des mémoires alors que d’autres les baissent.
La société chinoise vient d’augmenter le prix des mémoires 3D NAND d’environ 5%. Cette augmentation est supérieure à celle du mois de mai et intervient curieusement à un moment où les ventes ne sont pas très bonnes. En effet, les fabricants de mémoires ont dû vendre à un prix inférieur, en raison d’une offre excédentaire et d’une faible demande. La Chine n’est pas de cet avis, puisque YMTC a lancé une production de masse de cette nouvelle mémoire, au point de provoquer une augmentation des prix.
Le soutien financier du fonds d’investissement chinois rend la chose possible et l’on pense que l’entreprise sera en mesure de poursuivre la production de 3D NAND à 128 couches pendant au moins trois ans. Les spécifications de cette NAND 128 couches avec Xtacking 3.0 ne sont pas connues, mais ce que nous savons, c’est que cette technologie a été utilisée pour leurs produits haut de gamme. YMTC a initialement développé Xtacking 3.0 pour son NAND 3D à 232 couches, atteignant une densité de stockage de 15,47 GB/mm2 et une interface de 2400 MT/s.