Nolan Mariotte
Nous pouvons déjà voir une partie de la conception de l’ASRock X670E Taichi, l’une des cartes mères haut de gamme de l’entreprise qui sera annoncée la semaine prochaine lors du Computex. Évidemment pas de spécifications, mais on peut voir le nouveau socket AMD AM5 avec disposition LGA, où les broches seront désormais fixées dans le socket, et non le CPU, on peut voir les emplacements pour la RAM DDR5, au moins deux voies PCI-Express , où au moins l’un d’entre eux serait PCIe 5.0 x16, et de l’espace pour plusieurs SSD M.2 cachés sous des dissipateurs thermiques qui maintiennent l’esthétique de la carte mère.
La chose la plus intéressante concerne peut-être le chipset AMD X670E, car il pourrait être activement refroidi comme cela s’est produit avec l’AMD X570. Rappelons que le chipset AMD X670E est identique à l’AMD X670, mais il sert à identifier les cartes mères qui proposent une interface PCI-Express 5.0 pour la carte graphique et une unité de stockage SSD. Rappelons également que ces puces sont créées en joignant deux puces AMD B660.
Avec Computex juste au coin de la rue, il est clair que les fuites autour de tout ce qui y sera annoncé vont s’intensifier.
Concernant le changement de conception d’un processeur PGA à un socket LGA comme celui d’Intel, il a été indiqué que cette décision était basée uniquement sur la densité de broches nécessaire à la connectivité et aux interfaces de nouvelle génération (PCIe Gen5 ou DDR5). La plate-forme avait simplement besoin d’avoir plus de connexions au processeur, et les processeurs PGA à broches ne sont tout simplement pas conçus pour cette tâche. Malgré le changement, il sera rétrocompatible avec les systèmes de refroidissement AM4 actuels.
via : Carte vidéoz
