Nolan Mariotte
Ces derniers jours, ce que beaucoup soupçonnaient depuis que les premiers cas de problèmes thermiques commençaient à apparaître avec la GIGABYTE RTX 50 s'est confirmé. La solution n'allait pas être un simple ajustement d'assemblage ou une correction spécifique en usine, puisque l'entreprise a opté pour un changement structurel plus profond, puisque comme nous l'avons vu hier, la nouvelle GIGABYTE RTX 50 V2 élimine uniquement le gel thermique de qualité serveur. Le problème, et ce que nous ne savions pas il y a 24 heures, c'est que ce changement aura une seconde partie, logique par contre, puisqu'il nous oblige à repenser les dissipateurs thermiques pour revenir à l'utilisation de coussinets thermiques traditionnels.
Notre précédent article a servi de contexte à un problème réel qui affectait les utilisateurs finaux, avec une dégradation du gel thermique, des migrations indésirables du composé et des résultats incohérents en termes de températures et de contact thermique. Ce qui se confirme désormais, grâce aux informations publiées par Uniko's Hardware suite aux déclarations de l'entreprise, c'est le mouvement de pur bon sens qui devrait restaurer la confiance dans la marque.
GIGABYTE va changer les dissipateurs thermiques de sa nouvelle RTX 50 V2 après avoir retiré le gel thermique
La suppression du gel thermique, que nous avons déjà critiquée depuis le début, n'est pas un simple changement de matériau, mais plutôt le déclencheur d'une révision complète du système de refroidissement. Le point clé est que ledit gel thermique et ces coussinets thermiques ne sont pas simplement interchangeables.
Le gel permet différentes tolérances, s'adapte aux micro-irrégularités et fonctionne bien avec les pressions spécifiques de la plaque froide et du reste du dissipateur thermique. Les coussinets, en revanche, ont une épaisseur définie, une compressibilité limitée et nécessitent une conception de dissipateur thermique ajustée au millimètre près, en plus d'avoir une moindre capacité à transférer la chaleur du composant à refroidir vers le radiateur.
Revenir aux coussinets implique de recalculer les hauteurs, la pression d'ancrage, la répartition des contacts et, dans de nombreux cas, de repenser le bloc dissipateur thermique lui-même. Par conséquent, ce dont nous parlons avec ces GIGABYTE RTX 50 V2 n'est pas un changement mineur, il s'agit en réalité de prendre tous les modèles avec gel thermique et de les soumettre à une restructuration complète du système de refroidissement, avec des tests, des tests de contrainte, de pression et de température plus ceux qui doivent avoir lieu dans la chaîne de montage, et il n'y en a pas quelques-uns.
GIGABYTE utilisera des dissipateurs thermiques RTX 40 dans les cas où le PCB le permet
L’un des avantages de l’utilisation d’anciennes conceptions de PCB est non seulement que le fabricant peut proposer de meilleurs prix en économisant du temps et de l’argent, mais que dans des cas comme celui-ci, il accélère considérablement l’ensemble du changement. Uniko confirme que des modèles comme la RTX 5070 Ti V2 n'utilisent pas de gel thermique car ils adoptent une conception de dissipateur thermique plus ancienne, héritée des générations précédentes comme la RTX 4070 Ti SUPER WINDFORCE OC. Cette conception était déjà destinée aux tampons thermiques, pas au gel, et évite donc les problèmes de racine détectés dans les premiers lots de pâte thermique de qualité serveur.
La marque, après l'avoir minimisé les mois précédents, reconnaît désormais implicitement que le gel thermique n'a pas fonctionné comme prévu dans un environnement de consommation, avec des variations dans l'assemblage, le transport, le cycle thermique et l'utilisation prolongée. La conséquence directe est que les nouveaux modèles RTX 50 V2 reviennent à une solution plus prévisible et éprouvée, quitte à refaire une partie du travail d'ingénierie sur des modèles spécifiques ou avec de nouveaux PCB.
Il est important de noter que GIGABYTE n’a pas abandonné le gel thermique dans tous ses produits. Des modèles récents tels que le RTX 5060 WINDFORCE MAX continuent de l'utiliser, ce qui indique que l'entreprise a affiné son application et réserve cette solution à des conceptions spécifiques où le contrôle du montage et la géométrie du dissipateur thermique le permettent. Cependant, dans les gammes RTX 50 concernées, la décision a été claire : retour aux pads et refonte associée si nécessaire.
La question est de savoir si les modèles qui restent avec du gel thermique de qualité serveur finiront par passer par le cerceau, ou si l'entreprise les laissera directement tels quels car cela impliquerait des coûts qui affecteraient grandement le prix final des modèles RTX 50 V2, et par conséquent, GIGABYTE ne va pas entrer là-dedans pour faire mauvaise impression aux utilisateurs. La seule chose que nous pouvons préciser est que cette pâte thermique a été un échec alors qu'elle visait initialement à être un pas en avant, et elle met en évidence que les dilatations et les dimensions constituent un problème majeur dans un graphique actuel.
