Nolan Mariotte
Cela a pris du temps, cela ne fait aucun doute, mais Intel a fini par le lancer sur le marché et nous en avons maintenant les premières images complètes, complètement démontées. L'Intel Arc Pro B70 laisse un démontage assez révélateur quand on regarde seulement 4 parties spécifiques (PCB, GPU, VRAM et dissipateur thermique) car, sans être un modèle disruptif qui cherche une série de solutions de refroidissement, la vérité est qu'Intel a fait du bon travail en général.
La carte graphique est conçue comme un modèle professionnel au format fermé, avec une ventilation de type soufflante, un gros dissipateur massif et une répartition interne bien différente de celle d'une carte graphique. gaming conventionnel avec des ventilateurs ouverts, même s'il réserve quelques surprises.
Intel Arc Pro B70, son démontage est simple et cache le bon travail des bleus
Dans la vidéo de Tech Guy Beau, le démontage de cet Arc B70 montre un assemblage compact et très dense visant clairement à évacuer la chaleur hors du boîtier au lieu de la disperser au sein du châssis.
Lors du démontage, la première chose qui ressort est la plaque arrière, qui semble caoutchouteuse, mais qui est en réalité métallique. Derrière lui, 8 puces VRAM sont visibles sur le PCB. Cette backplate intègre des pads thermiques pour les refroidir, ainsi que le MLCC du GPU au dos.
Une fois retourné, nous avons le package GPU placé dans la zone centrale, entouré de plusieurs puces mémoire sur la face principale, comme d'habitude, tandis que sur le côté droit se trouve un étage d'alimentation chargé de composants avec un connecteur à 8 broches soudé à la carte à l'aide de leurs câbles respectifs.
Il n'y a pas de PCB exagérément long avec de l'espace vide, mais plutôt un design assez utilisé, avec presque toute la surface occupée par le silicium, le VRM et le schéma électrique, compact et bien réparti.
Un noyau de refroidissement assez dense avec du cuivre et de l'aluminium
Le GPU est au centre du système thermique, comme prévu. Les résidus de matériau thermique sont visibles à la surface de la puce et la vidéo indique qu'Intel utilise du PTM au lieu de la pâte thermique conventionnelle. Ce détail est très apprécié par la communauté, car il affecte le contact entre la puce et la base du dissipateur thermique, améliorant ainsi la dissipation thermique et la stabilité à long terme.
Le dissipateur thermique est celui typique qui mélange une chambre à vapeur en cuivre reliée à un corps en aluminium pour les ailettes. Cette partie du PCB dispose d'un refroidissement actif à la fois en GPU et en VRAM, la partie arrière est passive.
Vu de l'intérieur, le démontage de cet Arc Pro B70 s'adapte bien plus à une carte professionnelle classique qu'à un Arc domestique. Le PCB est densément peuplé, la VRAM est répartie sur 2 faces, le GPU repose sur une base de contact sérieuse et le dissipateur thermique est bien pensé. Dans ce cas, Intel n'a pas monté un joli boîtier sur un simple bloc.
Il a assemblé une carte conçue pour fonctionner de manière fermée, compacte et avec de la chaleur canalisée de la puce vers la sortie arrière. Ce n'est pas le meilleur système d'un point de vue thermique, mais c'est pour un environnement serveur ou WS.
